竞赛通知发布时间：2026年10月30日

竞赛时间：2026年11月7日

竞赛宗旨：

半导体技术是现代工业的命脉，被誉为高端制造业的制高点，是驱动传统工业转型升级、赋能“中国智造”的关键力量，同时也是关系国家安全与经济社会发展的战略性、基础性产业。安徽工业大学半导体设计与创新竞赛依托马鞍山工程师学院举办，旨在响应国家集成电路产业发展战略部署，对接区域半导体产业需求，助力高水平产业人才培养，搭建产学研用深度融合的协同创新平台，全面提升大学生的创新实践能力、工程素养与团队协作意识。本届校赛将作为“全国大学生集成电路创新创业大赛”（排行榜赛事）、“全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛”（排行榜赛事）、“一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛”（六部委赛事）、“集成电路EDA设计精英挑战赛”等重要赛事的练兵场和人才选拔渠道，为区域赛、国赛储备优秀项目，营造崇尚创新、追求卓越的良好竞赛氛围，培育更多投身半导体事业的青年科创力量。

竞赛对象：微电子科学与工程、集成电路与集成系统、及电子信息类相关专业本科生

竞赛赛制：

1.组队方式：自由组队，每队2人；

2.赛道设置：EDA赛道（以安徽省第五届集成电路精英赛赛题为内容，已报名省赛选手直接参与本次竞赛）；嵌入式赛道（基于单片机或者FPGA开发板，完成相应目标任务，具体赛题和要求将于近期在竞赛报名QQ群里公布）

3.竞赛方式：11月5日前提交各参赛作品，各赛道组织竞赛指导教师进行函评，并及时公布决赛名单，仅名单参赛组进行11月7日的现场赛答辩或者作品展示环节，竞赛规则随赛题同时发布。

竞赛地点：

av影片 （视报名情况在竞赛群中通知）

奖项设置：

每赛道设置奖项和占比，一等奖（10%）、二等奖（20%）、三等奖（30%），颁发证书。

竞赛组织：

主办单位：创新创业学院、av影片

协办单位：安徽青软晶芒微电子科技有限公司、东科半导体(安徽)股份有限公司

报名方式：拟参赛选手扫描入群

竞赛组委联系方式：

EDA赛道（冯乐宇18895565465） 嵌入式赛道（程露18761659180 江平 18655536493）

技术支持联系人：董老师 18765286202（安徽青软晶芒）

av影片

2026年10月30日